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搭載獨家 DirectCU II 冰霜酷銅散熱與調校技術
AMD Radeon R9 270 圖形處理晶片 稱霸會戰無往不利
華碩宣布推出 R9 270 DirectCU II 冰霜酷銅顯示卡，不僅搭載最新 AMD Radeon R9 270 圖形處理晶片，更配備多項華碩獨家技術與工具，包括：能高效散熱的 DirectCU II 冰霜酷銅散熱設計，可大幅延長使用壽命的超合金電源技術，以及 GPU Tweak 負載校正超頻工具，將超頻潛力發揮至極限，經完整嚴密測試可達較公板顯示卡更令人讚嘆的運作效能- 975MHz 核心速度，在 3DMark 測試中更達 104 %等級，傑出效能助攻玩家隨時掌握變局、贏得先機。
強悍效能結合優異穩定性 成就玩家必備首選
R9 270 DirectCU II 冰霜酷銅顯示卡搭載華碩獨家 DirectCU II 冰霜酷銅散熱設計， GPU 直接接觸高傳導性之全銅熱導管，散熱效能最高可提升達 20 %，運作時可超越公版設計降噪效果高達三倍，為玩家量身打造安靜完美的疾速遊戲環境，輕鬆體驗超頻快感。
此外， R9 270 DirectCU II 冰霜酷銅顯示卡採超合金固態電容、實體核心電感和 MOSFET 等，可輕鬆承受高溫及繁複的運算負荷，增加超頻穩定性，讓電源供應更平均，最多可降低 30 %的電源噪音，相較公版顯示卡，可延長使用壽命高達 2.5 倍。
