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（圖／高通官方網站）
高通（Qualcomm）正式發表全新的 Snapdragon 865+ 手機處理晶片，替旗艦 Android 陣營再添加可靠的武器，以對抗效能來勢洶洶的 iPhone，官方也確認 2 款新機將搶先搭載這一塊新晶片。
正如其命名，S865+ 是基於上半年 Android 旗艦標準 S865 的升級版本，以強化遊戲效能為主，例如 Kryo 585 CPU Prime 效能強化 10%，基本時脈速度來到 3.1 GHz，圖形顯示 GPU Adreno 650 速度聲稱增加 10%，同時兼容 FastConnect 6900，可提供最高 3.6Gbps 的 WiFi 連接速度。
其餘規格方面，865+ 也會外掛 Snapdragon X55 通訊晶片，確定支援 5G 網路，另外也包含 144Hz 螢幕刷新率等技術。
根據高通證實，華碩 ROG Phone 3、聯想 Legion 兩款電競手機將會是首波搭載 S865+ 的機款，前者預計 7 月 22 日於全球正式發表，屆時台灣也會公開相關資訊。另外也有傳言指出，三星 Note 20 系列也會採用 S865+，但尚未獲得官方證實。
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