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圖為 ROG Phone II（圖／翻攝自華碩官網）
相當神秘的華碩新一代旗艦機 ROG Phone III，稍早在跑分平台 Geekbench 上再次以「ASUS_I003D」的代號出現，同時具備了與 Snapdragon 865 一致的單核 910、多核 3,229 分效能成績，效能部份預料仍會是典型的 Android 旗艦，同時也可支援 5G 網路。
與先前流出的規格不同，此次的機型並具備了 12GB 記憶體，而非 8GB，可能暗示 ROG Phone III 將會有高階及另一款平價些的機型，供消費者選擇。
作為對比，去年的 ROG Phone II 在台灣市場，僅有 12GB + 512GB（或 1TB）記憶體等高規版本，不過華碩與中國騰訊合作，在對岸推出了 8GB + 128GB 的「騰訊遊戲定製精英版」，其定價並下殺到了人民幣 3,499 元、約合台幣 1.6 萬，並在中國電商創下了預購量破 233 萬台的佳績。
目前，包含 ZenFone 7 及 ROG Phone III 的其他資訊仍相對稀少，僅有消息傳出 ZenFone 7 可能取消前代的翻轉式螢幕，改用在 iPhone 11、三星 S20 系列都曾嘗試的方塊式相機外觀，同時會改採鑽孔式螢幕來容納前鏡頭，ROG Phone III 則僅知悉會搭載上 Wi-Fi 6 規格。
華碩共同執行長許先越並在財報會議上透露，ZenFone 7 及 ROG Phone III，最快將在第二季末、第三季初發表，時程約是與台灣 5G 開台時間相近的 7 月。
