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智慧手機

搭 12GB 記憶體、或有平價版本!華碩新一代旗艦機現身

2020-06-04 10:23
文/記者黃敬淳

圖為 ROG Phone II(圖/翻攝自華碩官網)

相當神秘的華碩新一代旗艦機 ROG Phone III,稍早在跑分平台 Geekbench 上再次以「ASUS_I003D」的代號出現,同時具備了與 Snapdragon 865 一致的單核 910、多核 3,229 分效能成績,效能部份預料仍會是典型的 Android 旗艦,同時也可支援 5G 網路。

與先前流出的規格不同,此次的機型並具備了 12GB 記憶體,而非 8GB,可能暗示 ROG Phone III 將會有高階及另一款平價些的機型,供消費者選擇。

作為對比,去年的 ROG Phone II 在台灣市場,僅有 12GB + 512GB(或 1TB)記憶體等高規版本,不過華碩與中國騰訊合作,在對岸推出了 8GB + 128GB 的「騰訊遊戲定製精英版」,其定價並下殺到了人民幣 3,499 元、約合台幣 1.6 萬,並在中國電商創下了預購量破 233 萬台的佳績。 

目前,包含 ZenFone 7 及 ROG Phone III 的其他資訊仍相對稀少,僅有消息傳出 ZenFone 7 可能取消前代的翻轉式螢幕,改用在 iPhone 11、三星 S20 系列都曾嘗試的方塊式相機外觀,同時會改採鑽孔式螢幕來容納前鏡頭,ROG Phone III 則僅知悉會搭載上 Wi-Fi 6 規格。

華碩共同執行長許先越並在財報會議上透露,ZenFone 7 及 ROG Phone III,最快將在第二季末、第三季初發表,時程約是與台灣 5G 開台時間相近的 7 月。

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