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（圖／路透）
高通（Qualcomm）高級副總裁 Durga Malladi 稍早透露，昨（4日）正式亮相的新一代頂規行動晶片 Snapdragon 865，將無法搭配先前的 4G modem，只能與自家的「X55」5G modem 配合。這意味著明年所有搭載 Snapdragon 865 的頂規 Android 手機，都將直接支援 5G，沒有例外。
高通也透露了一些關於 Snapdragon 865 選擇外掛 X55 晶片、而不是直接將 5G modem 整合在 S865 之中的原因，包括這種方式才能充份發揮 X55 的傳輸速率，也不必犧牲 S865 本身的處理效能。此外因 S865 的性能優勢，這種方案也不致於影響其能耗表現。
唯一可能影響的手機內部空間，手機 OEM 廠商也找得到一些模組化的方案來解決。此外，不硬性讓 S865 整合 5G 晶片，也讓高通有資源可以騰出手來，將新的中階處理器 Snapdragon 765 整合 5G，解決手機內部的空間和採購成本問題，並讓 5G 得以在 2020 年，就快速進入中階 Android 市場。
高通也稱，從研發的開始，Snapdragon 865 就已決定要採用分離式的方案。
高通也透露，明年的最重大任務，將是與蘋果合作，讓 iPhone 也支援 5G，變相證實蘋果將在 2020 年，推出 5G 版 iPhone。
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