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（圖／路透）
蘋果今年跟隨 iPhone 11 一同登場的 A13 晶片，於跑分再度稱霸智慧手機排名，現在輪到 Android 陣營出招了。高通向媒體寄送邀請函，將在 12 月 3 至 5 日舉辦 Qualcomm Snapdragon 技術高峰會，預期會發表新一代 Android 旗艦處理器。
高通於 2019 年一共發表 2 款旗艦級處理器，分別是 2018 年登場的 Snapdragon 855，以及年中發表的 Snapdragon 855+，後者是針對遊戲玩家進一步強化圖像計算的版本，兩者都仍與蘋果 A13 有非常大的差距。
據傳高通下一款旗艦處理器 S865 將沿用 7nm 製程，但會加入極紫外光（EUV）微影技術 ，得以有更精細的電晶體，有助於提升效能、節能。有鑒於三星宣佈停止美國自行研發 CPU，並解散相關部門，暗指不再研發 Exynos 處理器，因此高通 S865 可能會是明年 Android 旗艦的標準配備。
此外，有傳言認為 S865 將會推出兩種版本，內部代號分別為 Kona、Huracan，差別主要為是否內建 Snapdragon X55 數據晶片，簡單來說就是 4G LTE、5G 兩種版本，由於 5G 建設仍尚未普及，高通將能提供手機品牌更多售價、硬體的彈性空間。
跑分平台 Geekbench 數據，蘋果 A13 效能跑分成績為單核 5,470、多核 13,769。先前偷跑、疑似 S865 的跑分為單核 4,250、多核 13,300。在多核心方面接近打平，但單核處理能力仍就大幅落後。
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