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智慧手機

新一代 iPhone 4 大特點浮出水!拚效能超越多數輕薄筆電?

2019-04-22 13:35
文/記者黃敬淳

(圖/記者黃敬淳攝)

延續去年的 iPhone XS 系列,蘋果今年的新 iPhone(暫稱 iPhone XI),可能也要繼續以相機和效能升級為核心特色了。外媒預測,新一代的 A13 晶片,將會採用升級的台積電 7 奈米 EUV 製程,同時延續 2 大核 + 4 小核的架構。CPU 效能升級將會成為這款晶片的重點,有望在 Geekbench 出現單核 5,200 分、多核 16,000 分的水準,超越多數輕薄筆電在這一平台的跑分成績(需注意 ARM 與 X86 平台在架構上完全不同)。

不過,GPU 部份因蘋果轉向自製,預料 A13 在這方面的升級可能不會太多,甚至可能被高通的下一代 Snapdragon 865(暫稱)超越,但蘋果仍會在神經網絡引擎部份有所著重,預料能比目前用於 XS、XR 的 A12 Bionic 快上 3 ~ 5 倍。

作為對比,A12 的神經網絡引擎,則比前一代的 A11 快上 8 倍。至於通訊晶片 Modem 方面,雖然蘋果已和高通達成合解,將在通訊處理上重回高通平台,但 A13 預估仍會先使用 Intel 最高階的 4G Modem,直到 5G 版 iPhone 登場才換用高通產品(預估為 2020 年)。

相機部份,知名的天風證券分析師郭明錤則提供看法,認為蘋果仍會有 3 款新機,分別為 5.8 吋、6.1 吋和 6.5 吋,而 5.8 吋版和 6.5 吋仍會採用 OLED、6.1 吋版續用 LCD,與目前的 XS、XR 組合相同,不過,應會繼續定位於高階的兩款 OLED 版 iPhone,將會升級為三鏡頭,而 6.1 吋 LCD 版則會改為雙鏡頭。郭明錤同時認為,相機升級會是今年新 iPhone 的主要賣點。

郭明錤也透露,新 iPhone 多出來的一枚鏡頭將是廣角鏡,而非不少人猜測的 ToF 感測器,同時由 Sony 獨家提供模組,並會在外部加上深色塗層,讓鏡頭顯得較不顯眼。此外,新 iPhone 也會將前鏡頭的畫素由目前的 700 萬提升 1,200 萬。

國外科技網站《SLASHLEAKS》則透露一張新 iPhone 的模型圖照片,暗示新 iPhone 的背面將採用矩陣式的三鏡頭排列方式,正面則會是與目前機型差異不大的劉海設計。

也有消息稱,蘋果可能會為新 iPhone 換上新的充電頭,並帶來 18W 快充。

可能為新 iPhone 的背面設計(圖/翻攝自 SLASHLEAKS)

(圖/翻攝自 SLASHLEAKS)

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