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聯發科 MWC 推 M70晶片,5G 技術應用搶進手機汽車市場!

2019-02-26 16:30
3C科技頻道/綜合報導

(圖片來源/聯發科提供)

聯發科技(MediaTek)今(26日) 在 MWC 2019世界移動通信大會上,展示旗下第一款 5G 數據機晶片的傳輸速度。預期2020年市場上將推出搭載聯發科技晶片的 5G 終端設備,搶得在 5G 世代首發的關鍵先機。

(圖片來源/聯發科提供)

5G市場的首發梯隊,使消費者擁有絕佳體驗

聯發科技於 MWC 會上展示 5G 數據機晶片 M70 在智慧家居應用上的資料傳輸的高速率,以及用於 5G 天線陣列的毫米波空中傳輸測試,目前正積極與客戶、網路運營商和技術供應商密切合作,加快 5G 部署,並推動其終端產品在 2020 年前覆蓋移動、家居和汽車等領域。

好連、省電、不斷線,優異的效能領先群倫

5G 數據機晶片 Helio M70 是聯發科技全新的 5G 解決方案,傳輸速率最高可達 4.2 Gbps,符合目前 5G 最新的標準,在沒有 5G 的環境下也相容於 2G/3G/4G 系統,在 5G 未完全普及的環境提供彈性務實的作法。也是唯一具有 LTE 和 5G 雙連接的 5G 數據晶片,支援從 2G 至 5G 各代蜂窩網路的多種模式、當前的非獨立組網(NSA)以及未來的 5G 獨立組網(SA)架構。

聯發科技也積極與領先的網路運營商、設備製造商和供應商合作,目前正與芬蘭諾基亞(Nokia)、日本NTT DoCoMo、中國移動等運營商及設備製造商合作,共同推進5G技術的發展。

聯發科技首先將重點鎖定在市場應用最廣泛的 Sub-6 GHz 頻段,從而為全球用戶帶來真正便捷的高速連接。

(圖片來源/聯發科提供)

聯發科技於會場展出的 MT2625 是一款超低功耗、符合 3GPP Release-14 的 NB-IoT 平臺,支援各種家居、市政、工業或移動應用。省電模式下僅有 3μA,極小的耗電量,僅靠電池就可實現長時間的通訊,超低功耗亦可大幅延長設備電池的使用時間。

MT2625 訊號涵蓋率高的廣覆蓋特性,使之在 4G、3G、2G 都連不到的地下室或深山裡,一樣可以使用。另一款 MT2621 為設備製造商提供雙模 NB-IoT GSM/GPRS 平臺,是智慧跟蹤器、可穿戴設備、物聯網安全和工業應用的理想之選。聯發科技 NB-IoT 平台具有大範圍遠距連結、設計優化及具備全球全模規格,可滿足全球市場的需求,從而幫助廠商大幅降低成本和開發時間。

引領 AI 超高品質拍攝潮流

除 5G 之外,MWC 現場也展出 Helio P90 系統單晶片,搭載全新超強 AI 引擎 APU 2.0,讓 AI 處理速度大幅提升。Helio P90 擁有旗艦級 AI 算力,是目前業界用於智慧手機的最強大 AI 晶片組之一,運算性能高達 1165 GMAC,領先業界水準。5G 能讓消費者以超快的速度連接至雲端,而終端 AI 算力在消費者即時的 AI 體驗方面發揮了重要作用。聯發科技終端 AI 硬體處理解決方案和全面軟體工具所構建的生態系統,正在為智慧家居、可穿戴設備、智慧手機、自動駕駛車輛和其它互聯設備提供 AI 動力。

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