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（翻攝自高通官方影片)
高通於昨（10/17日）在 4G/5G 高峰會上，正式宣布推出行動裝置專用的 5G 數據機晶片組 Qualcomm Snapdragon X50 ，該晶片組以 28GHz毫米波射頻頻段達到 Gigabit等級的傳輸率及數據連接能力。除宣告 5G 技術正式走入商用化，在此次大會上，特別一提的是，高通還率先展示了其首款應用 5G技術的智慧型手機參考設計。
高通表示，預計最快在 2019 年上半年，可支援第五代行動網路的高通 5G 數據機晶片組，將可運用於新上市的 5G 智慧型手機。
（圖翻攝自高通官網)
在去年的4G/5G 高峰會上，高通首度向外界率先發表 5G 數據晶片組，並展示其布局 5G 網路計畫，歷經12個月的時間，今年則是正式宣告產品已快速邁入實品階段，顯見在5G技術上的領先優勢。
（圖翻攝自高通官網)
此次所展示的首款 5G 智慧型手機，主要目的是用來進行測試與優化智慧型手機的功耗表現，以及外觀尺寸限制。也意味著手機廠商可參考該方案，進行5G手機的設計。
另，高通Snapdragon X50 5G 數據機實現首次5G數據連接，官方也提供影片參考。
影片來源：高通
從影片中可以看到，這項 5G 數據連接展示，是在高通位於聖地牙哥的實驗室舉行，運用多個 100MHz 5G 載波實現 Gigabit 等級的下載速度，展現以 28 GHz 毫米波頻譜進行數據連接的能力。
5G NR 毫米波是行動通訊的新領域，透過 5G NR 標準邁入實用化階段，可大幅提高網路容量。除了 Snapdragon X50 5G 數據機晶片組外，此項展示也利用了 SDR051 毫米波射頻接收器 IC。該項展示採用了是德科技（Keysight Technologies）最新的 5G 通訊協定研發工具組和 UXM5G 無線測試平台。
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