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Broadcom 推出新的企業與無線雲端網路 5G Wi-Fi 802.11ac 晶片

2012/02/17 22:38 Broadcom 

全球第一個企業 5G Wi-Fi 系統單晶片
提供個人電腦、小筆電平板電腦與智慧型手機最快的 OntheGo Gigabit 連結

Broadcom (博通)公司推出全球第一個系統單晶片 BCM43460 ,滿足市場對企業與無線雲端網路以及電信業者對日益增加 Gigabit 傳輸速度的需求, 提升 Broadcom 在 5G Wi-Fi 晶片( 5G Wi-Fi chips ) 市場的領導地位及成長動能。 BCM43460 系統單晶片,以新的 IEEE 802.11ac 標準為基礎,速度比上一代 802.11n 解決方案快三倍,節電效率提高六倍,可以與 802.11n 技術完全協同操作。
詳情請見 www.broadcom.com 網站內容,或參考 www.5gWi-Fi.org 內容。

「當企業員工開始普遍使用平板電腦與智慧型手機於工作時,企業網路成為行動運算新時代重要的尖端科技,」 Broadcom 公司基礎設施與網路事業群執行副總裁暨總經理 Rajiv Ramaswami 表示。「業界領導廠商 Broadcom 公司,最近研發提供的最新企業無線技術,可以滿足企業日益增加的無線連結需求。」

Infonetics1 最近一份企業調查結果指出,職場工作中,桌上型與筆記型電腦正逐漸被智慧型手機與平板電腦取代,而 IT 部門也忙於如何監管這些裝置的連結。隨著迅速增加的行動裝置以及雲端企業網路建置, IT 管理者必須重新思考如何提供、保護並控管員工存取企業運算資源與資料的方式。


5G Wi-Fi 簡介

隨著使用者對無線網路的依賴日益增加、爆炸性成長的影片使用量、以及無線裝置數量的增加,使得傳統 802.11a/b/g/n 網路在服務提供上,面臨了極大的壓力。 5G Wi-Fi 新的創新技術可以提供更可靠的覆蓋功能,並克服上述的挑戰,讓行動裝置的使用者得以在不同裝置間,快速地串流( stream )數位內容,並同步連結更多的無線裝置與家庭和企業網路,同時節省電池的耗電量。


特別為企業設計的新功能

企業需要大量頻寬的內容,如視訊會議與客戶關係管理( CRM ),這些應用需要 Gigabit Ethernet 的連結速度,並能夠和集中管理 Gigabit 速度的有線網路相容。

2.4/5 GHz 單一晶片 MAC/PHY/Radio BCM43460 非常適用於企業與電信業者等級的存取點、分公司路由器以及企業整合式服務路由器。 Broadcom 革命性的顯性與隱性傳輸光束成形技術等新功能,可以大幅延伸企業無線網路的有效距離、涵蓋範圍與網路效能,特別單一天線等裝置,如智慧型手機。

這個專為企業設計的時間公平功能,透過支援不同速度 Wi-Fi 裝置所形成的密集環境,可以提高傳輸效能。同時,先進的頻譜分析結合深入的無線電頻率分析以及即時 WLAN 資料,可以即時解決效能問題。這是一個非常重要的功能,可以協助企業網管人員進一步嚴密監控網路的干擾問題,並提供更可靠且一致的無線網路服務。同時,對業界標準系統支援的 WPA 、 WPA2 ,硬體加速 AES 加密/解密的 TKIP 及 IEEE 802.1X ,提供一流的安全功能。

端到端網路技術的統合

Broadcom 的整合式 FASTPATH Unified Wireless Switching ( UWS )與 Unified Access Point ( UAP )軟體以及 5G Wi-Fi 裝置,提供完全整合的無線 LAN 控制器、統合式交換器以及存取點解決方案。 Broadcom 結合其業界領先的無線 LAN ( WLAN )矽晶片、交換器矽晶片及網路軟體,提供 OEMs 完整的平台推出統合式無線網路解決方案。這個高度整合、低耗電的企業 WLAN 解決方案,可以在辦公室各個角落進行無線連結,同時提供與有線網路相同的網路管理、擴充性、安全、效能與成本效益。


重要特色

  • 雙頻( 2.4 and 5 GHz ) IEEE 802.11ac 草案 3 x 3 適用於 MAC/PHY/Radio 完整系統單晶片。
  • 多重輸入輸出( MIMO )技術將頻譜效率加倍。
  • 完全整合的雙頻無線電收發器支援 3 x 3 天線,資料傳輸率高達 1.3 Gbps 。
  • 嵌入式硬體加速提高系統效能,並大幅降低存取點配置的主機處理器使用率。
  • 空中傳輸時間公平性可以在密集的不同速度之客戶環境中,以最有效率的方式使用頻道時間( channel time )。
  • 整合式 FASTPATH UAP 軟體提供完整的整體( turnkey ) 11ac 解決方案


銷售時程

BCM43460 現在只提供樣本,預計於 2012 下半年開始量產。

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