Sony 全新設計的 Xperia 智慧型手機將於明年（2018 年）二月的 MWC 世界行動通訊大會中亮相，而作為高階款 Xperia XZ1 的後繼者，這款手機的效能表現同樣受到外界矚目。
據《GSM Arena》最新報導指出，Sony 未發表的手機將會有四個版本，分別是 H8216、H8266、H8276 和 H8296，而其中 H8266 型號的跑分測試已經在 Geekbench 的資料庫中現身。據了解，這款手機將採用高通 Qualcomm Snapdragon 845 處理器，成為明年採用 Snapdragon 845 的首發智慧型手機之一。
H8266 在 Geekbench 4.2 的測試中供獲得單核心 2393 / 多核心 8300 的跑分，這項結果與三星（Samsung）Galaxy S9+ 相差不多，這代表 Sony 的 H8266 將會有不錯的性能表現。
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