根據昨天晚上 @evleaks 的報導，HTC 將推出 One（M8）的升級版本 One M8 Prime，並且刊出 3D 電腦模擬的畫面，如果這個模擬圖為真，那麼 M8 Prime 的設計真的跟現在的 M8 擁有不小的差異。
最大的不同就是從機身突出的鏡頭設計，跟現在大部分手機與機背線條整平的方是大不相同，此外還加入了一個橘色的圓圈，這意味著 M8 Prime 將會在相機部分擁有不小的進展？
此外，M8 Prime 可能也將擁有跟 Sony Xperia Z2 以及 Samsung Galaxy S5 同等級的防水防塵設計，根據 @evleaks 的報導， M8 Prime 將會採用一種結合了鋁金屬以及液態矽膠的特殊材料來打造機身。
而目前 M8 Prime 的最新推測規格如下：5.5 吋觸控螢幕、解析度為 1440 x 2560、3GB 的 RAM等。
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