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博通推出業界最小的 4G LTE-Advanced 通訊晶片－ BCM21892 。此晶片提供多模多頻解決方案，為新世代的 4G LTE 智慧型手機與平板電腦提供必要功能、功率與性能。博通將於 2 月 25 至 28 日在巴塞隆納舉辦的行動通訊大會( Mobile World Congress )上展示此創新 4G LTE 產品。詳細資訊請至博通新聞室。
BCM21892 支援所有 3GPP 規格，並整合了功能齊全的蜂巢式基頻與全波段射頻晶片，因此體積比目前業界其他解決方案小 35 %。進階功率管理技術也讓此晶片在傳輸資料至網路時，節省 25 %的電力。新通訊晶片也支援 LTE Category 4 ，最高傳輸率可達 150Mbps ，不僅能在任何 3GPP 網路中作業，還可於 4G LTE 、 3G 與 2G 等介面技術之間進行無縫切換。
行動與無線事業群執行副總裁暨總經理 Robert A. Rango 表示：「博通的新 4G LTE 通訊晶片與我們的 Wi-Fi 、 Bluetooth 、 GPS 與 NFC 等技術結合，提供 OEM 廠商所有必要的通訊技術，協助他們開發先進的裝置，以滿足消費者對新世代智慧型手機的各方面需求，包括功能性、傳輸速度與性能等。博通 4G LTE 通訊晶片將能協助電信業者在商用網路上推廣新 4G LTE 功能，例如載波聚合。」
ABI Research 分析師 Peter Cooney 表示：「在滿足消費者對更高性能的需求時， 4G LTE 覆蓋率將會是電信業者的重要競爭力。隨著全球網路佈建的速度加快，製造商針對這些市場也推出新的產品。博通在開發與整合基頻晶片方面擁有豐富的成功經驗，因此，可為新世代裝置提供最先進的行動寬頻技術。」
