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Maximus V Formula 主機板配備全球首創結合空冷與水冷設備的混合式散熱
華碩玩家共和國 ASUS ROG Maximus V Formula 遊戲與超頻主機板全球首創搭載 Fusion Thermo 散熱設計，結合加強型被動式空冷散熱與水冷設備， Fusion Thermo 亦為華碩獨家創新設計，首度應用於一般主機板上。華碩已為 Fusion Thermo 申請專利，此設計並已獲十數家頂尖水冷散熱硬體製造商包括 Swiftech 和 EKWB 等官方認可。 Fusion Thermo 提供玩家們極致的散熱效率，以執行大量遊戲、超頻與產品改裝需求。
ASUS ROG Maximus V Formula 主機板，全球首創搭載 Fusion Thermo™散熱設計，結合加強型被動式空冷散熱與水冷設備
華碩獨家專利 Fusion Thermo 散熱設計亮相
華碩於今年二月首次向全球發表 Fusion Thermo ，由鋁合金散熱器所構成，鋁合金促進散熱的能力優於標準用料，內部高效率熱導管負責降低 CPU VRM 的溫度以強化穩定性，可在一般空冷硬體中提供卓越散熱效能。
Fusion Thermo 的主要關鍵是混合式散熱設計，在散熱器中沿著熱導管嵌入全銅水道，讓空冷效率與水冷效率交相輝映，玩家可同時運用兩者以提高散熱效率。在 Fusion Thermo 的兩端，電鍍接頭可以輕鬆連接水冷設備，簡化玩家散熱硬體安裝及調整程序。透過 ROG 官方測試顯示，當採用 Fusion Thermo 的 Maximus V Formula 搭配 Swiftech H20-320 Edge 水冷套件時，冷卻程度較被動式散熱高出 30 %，同時也比配備 EKWB H30 360e 水冷套件的被動式散熱高 20 %。
