(圖/路透)
高通在巴塞隆納MWC 2022世界通訊大展活動盛會的首日,展示自家最新晶片技術的眾多新品,其中,尤以兩大重量級新品最受高度關注。
頭號亮點就是宣佈推出具備最先進功能,且是全球首款引入5G AI處理器的 Snapdrgaon X70 數據機射頻系統,此舉意味著5G連網晶片結合AI架構的新時代來臨,藉由AI能力的驅動,讓5G整體效能與潛力得以發揮的更加淋漓盡致。
高通於MWC 2022大展期間,發表全球首款引入5G AI處理器的 Snapdrgaon X70 數據機射頻系統。(圖高通提供)
另一個引領筆電創新技術潮流的矚目亮點,則是發表搭載5G毫米波連網的第三代 Snapdragon 8cx Gen 3 運算平台,並攜手OEM廠商打造,符合當前混合模式工作環境的企業級 Windows 11 on Arm PC裝置。
首款配置有該最新一代運算平台的5G商用筆電,為聯想推出的全新ThinkPad X13s,採高效無風扇設計,並具備有強大的持續效能、長達28小時的電池續航力、AI加速體驗和強大的安全性。
首款搭載高通第三代 Snapdragon 8cx Gen 3運算平台的5G筆電,為聯想推出的全新ThinkPad X13s,擁有長達28小時的續航力。(圖高通提供)
為何新一代的5G數據機射頻系統,要引入AI處理器?將帶來怎樣的優勢功能?高通產品與技術行銷全球副總裁Mike Roberts表示,預計將於今年底前推出商用搭載第五代Snapdrgaon X70 數據晶片的行動裝置,具備支援 Sub-6GHz 與 mmWave 毫米波頻段的特色,除帶來超過萬兆位元的5G尖峰下載速度,此次藉由AI的能力不僅提升傳輸的效能,同時也兼具有優化網路穩定性,更具高效率的能源管理與全新先進的功能。
搭載高通第五代Snapdrgaon X70 數據晶片的商用行動裝置,預計將於今年底前推出。(圖翻攝高通官方YT)
主要關鍵在於第五代Snapdrgaon X70 數據晶片,集結了高通 5G AI 套組、高通5G 超低延遲套組與四倍載波聚合。特別一提的是,高通 5G AI 套組,是由AI驅動的6 GHz以下頻段與毫米波5G連結最佳化所設計,為下一代5G網路增強效能奠定的四大基礎,包括有:全球首款透過AI進行的毫米波波束管理,可實現更佳的行動性與覆蓋範圍穩定性。
以及AI可根據頻道狀態回饋進行最佳化的動態調整,還有藉由AI輔助選擇兼具傳輸速度與穩定性的網路,與AI輔助自適應天線的調校。高通指出,將為全球5G電信營運商提供極致靈活性,將頻譜資源最大化,部署最佳可用5G網路。
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