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（圖／翻攝 Lewis Hilsenteger 影片）
繼爆料達人 Onleaks 首度曝光 Google Pixel 4 的外形設計後，後續相關傳言蜂擁而上。擁有 1465 萬訂閱的知名 YouTuber Lewis Hilsenteger 進一步提供 Pixel 4 的相關設計細節。外媒也指出，Pixel 4 將首度裝載 Project Soli 雷達晶片，提供浮空的手勢操作。
Lewis Hilsenteger 拿出與 Onleaks 爆料相同的金屬模型機，從機身可以發現與 iPhone 11 相似的方形相機模組。根據他的說法，Pixel 4 將搭載雙主鏡頭，還不確定是長焦距亦或廣角。特別的是，Google 會加入全新的「光譜感測器」，會發揮何種效用，則尚未透露。
（圖／翻攝 Lewis Hilsenteger 影片）
原先認為，Pixel 4 上方的聽筒似乎暗示可能保留「劉海」造型，Lewis Hilsenteger 也針對這點透露，Google 改回維持傳統智慧型手機的額頭，不採用任何水滴屏、開孔以及特殊鏡頭設計，基本上就像現在的 Pixel 3，且會放入五個不同的元件，詳細有哪些要素則沒有進一步說明。
另外，從模型機也能發現，Google 調整了喇叭的位置，移至手機下方。Pixel 4 同樣可能移除耳機孔，保持 USB-C 規格。
Project Soli 雷達晶片最早於 2015 年 Google I/O 首度曝光，尚未出現實際應用，Pixel 4 可能就是第一個。（圖／翻攝 9to5google）
除了「光譜感測器」，根據《9to5google》報導，Pixel 4 將首度裝載 Project Soli 雷達晶片，用於提昇手勢操作。該技術與 LG G8 的 Air Motion 有些類似，都能讓手不必接觸螢幕，就能進行浮空操作。只是原理不太一樣，LG 是依靠 Tof 鏡頭，Project Soli 則是以雷達感應為主。若 Google 打算放入這項技術，或許就得在刻意保留的額頭塞入一顆感應器。
Project Soli 過往主要是以智慧手錶與平板進行演示，雷達晶片裝載於 Pixel 4 的應用仍是未知數。上述資訊未獲得官方證實，照慣例，Google 預計於 10 月舉辦新機發表會，屆時才會正式公佈答案。
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