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華碩主打大電量的新一代ZenFone Max Pro 新機將於印尼率先發表。（圖翻攝自華碩印尼官方推特）
華碩將於12月11日，在印尼率先發表主打大電量、遊戲體驗的中階新機 ZenFone Max Pro M2，近日，華碩印尼官方推特，再度釋出新機預告訊息與宣傳照片，同時，機身部分外型也首度公開亮相了。
從照片中，可以看到 ZenFone Max Pro M2 將搭載「劉海」全螢幕，機背主相機為雙鏡頭。推特貼文與照片以「Real Pro」為主打訴求，並預告該款新機將具備 Pro 級的四大重點特色：持久的電力續航性、強大螢幕、AI相機拍照、與處理器性能。
Banyak yang hadir dengan label nama "Pro", namun apa beneran Pro? Bagaimana ketahanan baterainya? Layarnya kuat? Lalu kameranya kece? Dan bagaimana performa prosesornya?
— ASUS Indonesia (@ASUS_Indonesia) 2018年11月21日
Tunggu kehadiranya 11.12.2018!#ZenFoneMaxProM2ID #FreedoM2Play #LebihMendingZenFone #NextGenerationGaming pic.twitter.com/46Kod919Xu
除官方首度曝光的部分機身之外，近日有關 ZenFone Max Pro M2 機身渲染圖、實機諜照、與實機影片，已不斷於網路流出。
疑似ZenFone Max Pro 機身渲染圖於網路流出。（圖翻攝自Mysmartprice）
疑似ZenFone Max Pro 機身實機諜照於網路流出。（圖／翻攝自 SLASHLEAKS）
先前，爆料達人 Roland Quandt 指出 Max Pro M2 ，將搭載 6 吋 FHD+ 解析度螢幕，並配置三鏡頭設計的主相機。儘管從華碩官方曝光的部分機身外型，無法確認 Max Pro M2 的主相機是否採用三鏡頭。綜合目前多家外媒報導，華碩此次推出主打大電量的第二代 ZenFone Max Pro M2 推估將會有標準版、與頂規版兩種機型款式；其中，頂規版將搭載三鏡頭主相機的設計。
規格配置部分，據外媒 Mysmartprice 報導，ZenFone Max Pro M2 將具備6吋 FHD+ 解析度 LCD 螢幕、19:9 比例；機身採用玻璃材質。搭載高通S660處理器；內建記憶體與容量，將提供 4GB 記憶體搭 64GB、128GB容量；以及 6GB記憶體搭128GB容量，三種規格選擇。主相機為1300萬畫素+500萬畫素的雙鏡頭，內建電池容量至少會有5000mAh。
上述規格傳聞尚未獲得華碩官方確認。至於新一代的電量怪獸ZenFone Max Pro M2何時會登台上市，尚有待後續消息發佈。
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