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3C科技 > 智慧手機

工程師履歷露餡?HTC 明年再拚 5G、S855 旗艦手機

文/記者黃敬淳2018-09-10 13:00

(圖/記者黃敬淳攝)

外媒《Android Headlines》發現,一名 HTC 高階工程師在 LinkedIn 簡歷中透露,自己經手過的晶片與平台,包括高通仍未發表的新款處理晶片 Snapdragon 855(SDM855),以及高通的 5G 數據晶片「X50」。這或許意味著本業營收相比去年大減近半的 HTC,仍會堅持在明年推出搭載高通頂規晶片的旗艦手機。

而這款手機目前也很可能已在研發之中,只是最終 Snapdragon 855 是否會換上別的名字,仍有待高通在今年底宣佈;支援 5G 的 X50 數據晶片,也預計會整合在 S855 裡頭,但最終商用與否,能得視 HTC 與電信業者的協調而定。

至於 HTC 的近期新品,則是會在 10 月上市的中階機 U12 Life。已證實會登場的「區塊鏈」手機也會在同一季度亮相,只是由於定位特殊,HTC 總經理陳柏諭透露,可能不會在一般消費通路上架,而是以客製方式提供給開發者。

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