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圖為小米MIX2S（圖／記者黃敬淳攝）
小米預計在 5/31 於中國深圳發表舉辦年度會發表會，並推出小米手機 8 週年後的一系列新品。其中，預料會是發表會主打新品的「小米8」，其盒裝與規格也在近期接續流出，同時與早先的謠言們相呼應。
據國外科技部落格《SLASHLEAKS》刊載的一組「小米8」盒裝圖，小米8 將會是一款「劉海」手機，同時其「劉海」面積也比一般 Android「劉海」手機更大，暗示了這款手機確實可能加入與 iPhone X 類似的 3D 感測臉孔辨識。
小米8 的盒裝。「劉海」部份似乎比其他 Android 廠商大片？（圖／翻攝自 SLASHLEAKS）
小米8 盒裝的另一版本（圖／翻攝自 SLASHLEAKS）
特別的是，小米8 似乎也選用了與 iPhone X 類似風格的桌布，都是具備流線型的某種自然景觀。此外，因同樣採用與小米MIX2S 相同的直立式雙鏡頭，讓這款手機的造型風格再與 iPhone X 拉得更近，主要僅能藉由在小米6 上也主打過的藍色系配色，提示這款手機與 iPhone 在外型上的不同。
iPhone X 的內建桌布（圖／記者黃敬淳攝）
小米8 的面板邊框（圖／翻攝自小米社區）
另一張來自中國官方小米社區的面板照，則透露小米8 底部邊框的厚度仍比 iPhone X 粗一些。一加手機共同創辦人裴宇曾表示，iPhone X 底部的邊框之所以能做窄，主要是將柔性的 OLED 面板往內摺、讓數據線不需放得那麼下面，但代價則是成本大幅提高，同時也讓 iPhone X 因此變厚了一點。
至於規格方面，小米官方日前已「劇透」小米8 會是小米歷來拍照最強的手機，可能會再秀出超越小米MIX2S 的 DxOMark 相機評測分數。小米8 也預計會再加入螢幕下指紋感測，成為業界唯一一款同時具備 3D 臉部感測，以及螢幕指紋感測的手機。這款旗艦也預料會搭載高通 Snapdragon 845，以及 8GB 記憶體。
由於是小米的年度發表會，5/31 的活動除了前述的小米8，也預計會有 MIUI10 與小米手環3，甚至其他新品。稍早除小米官方已證實小米手環3 會一起登場，台灣 NCC 也通過了小米手環3 的電磁驗證。有消息稱，小米手環3 將主打可觸控螢幕、能顯示更多內容，同時會定價在 169 人民幣，約合台幣 793 元。
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