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7nm 製程大戰結果出爐!Apple A12 晶片將由台積電代工

3C科技頻道/綜合報導2018-01-08 12:30

(圖片來源/AppleApple top world news)

繼高通(Qualcomm)與 Apple A11X 晶片後,台積電(TSMC)在 2018 年的 7nm 競賽將完全擊敗三星(Samsung),成為次世代晶圓製造的龍頭,並傳出將代工 Apple 2018 年薪 iPhone 的 A12 處理器。

綜合外媒報導,根據業內人士透露,去年(2017 年)台積電憑藉著 7nm 技術成功的排除三星,一舉奪下高通 Snapdragon 855 的訂單,而 Apple 預計將搭載在新 iPad Pro 的 A11X 晶片也確定由台積電接單,獲得客戶高達 40 多家。

台積電預計將在 2018 年在南部的科學園區建設新廠房,並在接下來的 2 年內投資 6000 多億台幣增設 3nm 晶圓廠。(圖片來源/linkedin)

據了解,台積電為了拉開與三星之間的距離,在 7nm 製造工藝導入極紫外線(Extreme Ultraviolet,簡稱 EUV)技術,並加強次世代的 5nm、3nm 製造工藝的部署。此外,台積電預計將在 2018 年在南部的科學園區建設新廠房,並在接下來的 2 年內投資 6000 多億台幣增設 3nm 晶圓廠。

台積電的 5nm 製程將成為現有 7nm 的延伸,其應用領域將擴大到時下流行的 AI 人工智慧計算、智慧型裝置、人工學習、雲端應用等,而 5nm 製程也將於明年(2019 年)上半年邁入試驗階段。

目前晶圓大戰由台積電佔上風。(圖片來源/中央社)

目前台積電已經獲得全球晶圓市場六成的份額,而三星則不到 10%。為了與台積電競爭,三星消息人士指出該公司將致力於擴大各領域的合作,並與潛在客戶接觸,以提高市場份額。三星預計將於未來五年內將市場份額提高至 25%,而非盡力研發高端晶圓。

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