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（圖片來源／AppleApple top world news）
繼高通（Qualcomm）與 Apple A11X 晶片後，台積電（TSMC）在 2018 年的 7nm 競賽將完全擊敗三星（Samsung），成為次世代晶圓製造的龍頭，並傳出將代工 Apple 2018 年薪 iPhone 的 A12 處理器。
綜合外媒報導，根據業內人士透露，去年（2017 年）台積電憑藉著 7nm 技術成功的排除三星，一舉奪下高通 Snapdragon 855 的訂單，而 Apple 預計將搭載在新 iPad Pro 的 A11X 晶片也確定由台積電接單，獲得客戶高達 40 多家。
台積電預計將在 2018 年在南部的科學園區建設新廠房，並在接下來的 2 年內投資 6000 多億台幣增設 3nm 晶圓廠。（圖片來源／linkedin）
據了解，台積電為了拉開與三星之間的距離，在 7nm 製造工藝導入極紫外線（Extreme Ultraviolet，簡稱 EUV）技術，並加強次世代的 5nm、3nm 製造工藝的部署。此外，台積電預計將在 2018 年在南部的科學園區建設新廠房，並在接下來的 2 年內投資 6000 多億台幣增設 3nm 晶圓廠。
台積電的 5nm 製程將成為現有 7nm 的延伸，其應用領域將擴大到時下流行的 AI 人工智慧計算、智慧型裝置、人工學習、雲端應用等，而 5nm 製程也將於明年（2019 年）上半年邁入試驗階段。
目前晶圓大戰由台積電佔上風。（圖片來源／中央社）
目前台積電已經獲得全球晶圓市場六成的份額，而三星則不到 10%。為了與台積電競爭，三星消息人士指出該公司將致力於擴大各領域的合作，並與潛在客戶接觸，以提高市場份額。三星預計將於未來五年內將市場份額提高至 25%，而非盡力研發高端晶圓。
