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明年旗艦的「標配」是它!高通新晶片規格曝光

文/記者黃敬淳2017-11-30 13:36

可能在 12 月的技術論壇預先發表的高通旗艦晶片「Snapdragon 845」,規格稍早也有了更多消息。不過,與三星的新款晶片不同,這款晶片可能將繼續保持第一代 10 奈米 LPE 製程,而非第二代 LPP。

(圖/翻攝自 Flickr)

儘管製程可能仍採用前代,但 Snapdragon 845 預計將搭載 4 個定製版的 A75 大核心、4 個 A53 小核心,GPU 並採用 Adreno 630,同時有 X20 LTE modem、5 個 20Hz 載波聚合,並支援達 1.2Gpbs 下載速率。

其他規格方面,S845 預計還將支援 LPDDR4X 記憶體、UFS 2.1、802.11ad Wi-Fi、以及最高 2,500 萬畫素的雙鏡頭組合。整體來說,CPU 與 GPU 性能應該有明顯提升,就看由三星代工的第一代 10 奈米製程能否處理好能耗管理了。

至於三星方面,稍早則已宣佈全新的 Exynos 9810 已開始量產,並採用第二代 10 奈米 LPP 製程。這款晶片預計最快將搭載在明年初的 Galaxy S9,但三星並沒有透露 CPU 與 GPU 的相關數據。

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