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高通（Qualcomm）積極發展3D sensing感測技術進行人臉辨識，但凱基投顧分析師郭明錤出具最新報告指出，高通的3D sensing軟硬體均尚未成熟，顯著出貨最快要到2019年，建議投資人需高度關注蘋果在即將到來的發表會上展示OLED iPhone之3D sensing使用者體驗，至於高通3D sensing則因顯著出貨最快要到2019年，未來1年內對相關供應商營收與獲利貢獻有限。
凱基報告，指3D感測，蘋果領先高通至少1.5-2年。（美聯社資料照）
郭明錤分析，根據過去經驗，高通的專長在於處理器與基頻晶片設計，但在其他手機重要功能均無取得重大成就，如雙鏡頭（目前許多Android手機的模擬光學變焦功能主要採用第三方軟體如Arcsoft）、超聲波指紋辨識 （目前已推出新參考設計，但大量生產時程仍無能見度），因此，雖然高通已是Android陣營中研發3D sesning整體方案進度最快的供應商， 仍保守看待其量產進度，目前高通的3D sensing最大開發挑戰為演算法不成熟，以及硬體參考設計有外觀設計與散熱問題，不利智慧型手機採用。
高通發表全新3D感測鏡頭模組，將率先運用於下一代Android旗艦行動平台上。（圖／The Business Times）
此外，Android陣營目前對3D sensing普遍觀望中，亦不利高通3D sensing方案推廣，觀望原因包括不確定OLED iPhone的3D sensing是否能提供創新使用者體驗 （如臉部辨識），許多品牌廠商也擔憂會重蹈3D Touch覆轍，而且高通軟硬體方案尚未成熟，成本高昂 ，目前高通3D sensing方案需搭配最高階SDM845平台，現在僅有小米2018年旗艦機種可能採用，預計出貨量可能為500萬至1000萬支，若OLED iPhone的3D sensing在推出後市場反應不如預期，預測小米可能會取消此計劃。
至於蘋果與高通的3D sensing關鍵零組件供應商差異大，蘋果發射端的DOE （Diffractive Optical Element）與WLO（Wafer-level Optical）分別由台積電（2330）、精材（3374） 、采鈺、新加坡Heptagon提供，高通發射端則採用奇景的整合DOE與WLO方案，蘋果的3D sensing供應商因資源已優先分配給蘋果，故高通需避開蘋果供應商以取得足夠開發資源。整體而言，蘋果擁有所有軟硬體設計核心，高通則是以軟體開發為主，硬體則主要與奇景共同開發。
