三星Galaxy概念手機設計圖(圖/擷取自 Phone Arena)
有鑒於去年推出 Note 7 的前車之鑑,三星已提前做好布局準備投入下一代旗艦機 Galaxy S9 的開發時程。據韓國媒體《The Bell》報導,三星下一代旗艦機種代號將以「Star」和「Star 2」為命名。市場消息傳出,這兩款手機代號就是 Galaxy S9 及Galaxy S9 Plus,將於明年推出上市。
國外媒體《PhoneArena》報導,三星為能加快讓 S9 提早投入量產,已將研發時程提早3至 4 個月,目前已加快手機相關零組件的生產進度。該報導指出,若一切進度順利的話,S9系列手機很有可能在今年底就能進入量產。
(圖片來源/路透社)
從目前獲知的消息來看, Galaxy S9 在規格配置上可能會有3個新亮點:
1.高效能大升級
據了解,高通全新一代高階處理器將以 S845為命名、採用7奈米製程生產,相較今年主流的S835,性能效益可提升10%,功耗降低可至15%。消息指出,有關這款旗艦級處理器的量產,高通將交給三星和台積電打造。由於台積電現已投入7奈米製程試產,準備明年量產,屆時,S9 將可能為全球首款搭載 S845處理器的旗艦手機。
2.四曲面全螢幕
採用 100% 全螢幕面板的技術可望於下一代旗艦手機 S9 獲得真正實現。消息指出,S9螢幕上下左右四邊都將以曲面打造。此外,S9 機身可能將不再有指紋辨識的按鍵設計,預料將可望透過搭載曲面全螢幕手機來進行指紋辨識。
3.創新視覺體驗
新一代S845處理器除了整體效能更為提升,還將帶來顛覆想像的創新視覺體驗,特別是在VR 與 AR 相關領域的新應用。此外也有可能是結合物聯網或智慧家電等。