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1 Gbps 級行動網速,高通與 Intel 推出新型基頻晶片!

文/記者譚偉晟 2017-02-22 11:06

(圖/Qualcomm)

在 MWC 2017 世界行動通訊大會到來前,高通(Qualcomm)和 Intel 不約而同地發表了新款 LTE 基頻晶片。未來可提供智慧型手機等行動裝置,高達 1Gbps 的行動網路速度。而 Apple 也傳出會同時採用這兩家的基頻晶片模組!

根據《Mac Rumors》的報導,高通推出了 Snapdragon X20 基頻晶片,是首款支援到 LTE Cat.18 的基頻晶片,理論上最高下載速度可達 1.2Gps。上傳速度支援 LTE Cat.13,理論速度最快達到 150Mbps。

高通表示,Snapdragon X20 採用 10 奈米製程打造,並支援更多的 LTE 載波與更多的 LTE 空間串流,可以讓世界更快達到 1 Gbps 級的行動網路傳輸。而 Snapdragon X20 基頻晶片,預計會在 2018 上半年推出。

(圖/Intel)

另一方面,Intel 也推出了 XMM 7560 基頻晶片,支援 LTE Cat.16 的下載標準,理論速度最快達 1Gbps。上傳速度為 LTE Cat.13 標準、理論速度最快達 225Mbps,而這也是 Intel 的第 5 代基頻晶片。

該報導提到,這兩個基頻晶片都支援 5CA 載波聚合、4x4 MIMO 多輸入多輸出、並支援多數的 LTE/CDMA/GSM 等行動網路標準,預期全球多數地區的頻段都能夠支援到。

消息指出,Apple 可能會同時採用 Snpadragon X20 與 XMM 7560 在未來的 iPhone 上,兩者間的比例還不清楚。不過 Apple 可能會等待行動網路的基礎建設更完備時,才會真正用上這兩款全新機頻晶片。

【延伸閱讀】
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