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升級版 10 核心架構!聯發科推出 Heilo X23、X27 處理器

文/記者譚偉晟 2016-12-01 11:39

(圖/MediaTek)

聯發科針對旗下處理器產品 Helio X20、X25,推出了升級版本的 Helio X23 與 Helio X27。延續 10 核心架構設計,Helio X27 將主頻提升到 2.6GHz、讓效能可提升 20% 以上!

Helio X23 與 X27 採用 10 核三叢集架構(2 個 ARM Cortex-A72、4 個 ARM Cortex-A53、4 個 ARM Cortex-A53)和 CorePilot3.0 異質架構運算技術,提供精密的任務調度和核心分配。

相較 Helio X25,新推出的 Helio X27 將大核主頻提升至 2.6GHz、GPU 主頻w升級至 875MHz,而且對 CPU 與 GPU 之間協同調度演算法進一步改善,讓處理器綜合效能提升 20% 以上,在網頁瀏覽體驗和 APP 啟動速度能明顯的提升。

(圖/MediaTek)

同時 Helio X23 和 X27 搭載升級版的 Imagiq 圖像訊號處理器,不僅增強了全像素雙核快速對焦(Dual PD)功能,而且在業內首次整合彩色(Color)+黑白(Mono)智慧雙攝與即時淺景深攝影、照相功能,可望提升用戶的拍攝體驗。

在降低功耗上,Helio X23 和 X27 內建封包追蹤模組(Envelope Tracking Module),可以根據功率放大器輸出信號的強弱,動態調整輸出供給電壓,使得功率放大器的效率得以大幅提升,並降低手機射頻的功耗與發熱量,在最大輸出功率下節省約 15% 的電量。

兩款處理器還採用 MiraVision EnergySmart Screen 省電技術,可根據不同的顯示內容和環境亮度動態調整亮度,可降低最高達 25% 的螢幕功耗,預計搭載 Helio X23 與 Helio X27 處理器的產品,不久後就會在市面上推出。

【下一篇】
 Android 中階機效能將飛躍?Helio P35 處理器規格曝光!
 

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