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（圖／Apple）
在 iFixit 團隊拆解 iPhone 7 Plus 的同時，iPhone 7 也正在被人拆開分析、查看內部的元件模組為何。其中依附在 A10 Fusion 處理器附近的記憶體模組，已經確認是 Samsung 的 2GB RAM，另外電池部分也被發現有所提升！
根據《Phone Arena》的報導，iPhone 7 內部組件中，採用了 Apple 自製的 A10 Fusion 處理器、Samsung 的 2GB RAM、以及 Qualcomm 的 MDM9645 基頻晶片。
（圖／geekbar）
不過在基頻晶片的部分並非全部採用 Qualcomm 方案，《ChipWorks》的拆解報告中指出，部分 iPhone 7 機種採用了 Intel 的基頻晶片模組 XMM7360，不支援 CDMA 行動網路。其中搭載 Intel 基頻晶片的其中一款機型為 A1778，正是在台灣上市的機型。
在電池部分，採用了 7.45Whr、3.8V 的 1960mAh 電池，比 iPhone 6s 的 1715mAh 電池提升了近 20%。可見在取消 3.5mm 耳機孔後，Apple 確實藉此取得了更大的手機內可用空間，得以增加內部電池的容量。
（圖／geekbar）
至於底部的喇叭開孔，雖然有平衡造型，但僅有右側部分有喇叭，中間部分是提供給麥克風使用，因此立體聲喇叭卻是是由一個揚聲器與聽筒的整合效果。此外拆機中的 128GB 儲存模組，是由海力士 Hynix 提供。
