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ASUS Zenfone 3 的可能外觀設計（圖片來源／擷取自 Red Dot 21 網站）
以平價高規打響名號的華碩智慧型手機 Zenfone，的確在萬元以下的智慧型手機市場佔有很高的比例，而最新一代的 Zenfone 3 也預告將在 6 月的 Computex 台北電腦展中登場，其中最受消費者關注的外型設計，稍早也被國外媒體揭露！
根據國外手機網站《Android Police》報導，由國外知名紅點（Red Dot）設計獎相關人士所組織的 Red Dot 21 線上設計展，搶先展出了華碩最新的 Zenfone 3 以及 Zenfone 3 Deluxe 新機外型設計，跟現行的 Zenfone 2 相比 Zenfone 3 的質感將有大幅度的提升！
從照片中看出，ASUS Zenfone 3 將採用金屬機身設計，並且在機身背面具有同心圓髮絲紋設計（圖片來源／擷取自 Red Dot 21 網站）
從已經露出的照片來看，Zenfone 3 將採用金屬機身設計，機身側邊與背面均採用鋁合金材質，背面具有華碩慣用的同心圓髮絲紋造型。至於在表面可見的功能部分，正面螢幕是 2.5D 的懸浮設計，底部的傳輸介面將改用 USB Type-C 形式，並且具有指紋辨識（在機身背面鏡頭下方）、雷射自動對焦相機、前後 LED 補光燈等設計，機身背面主鏡頭外框改採方形設計，並且擁有些許凸起，可能意味著這次 Zenfone 3 將採用超薄機身設計，而以往在機身頂部的電源／螢幕開關，則是移至機身右側，跟目前大部分的 Android 旗艦手機相同。
強調全金屬機身的 Zenfone 3 Deluxe（圖片來源／擷取自 Red Dot 21 網站）
除了 Zenfone 3，該網站也出現了另外一款 Zenfone 3 的變種機型：Zenfone 3 Deluxe，在介紹中表示這支手機將採用一體成型金屬機身設計，並且成功的不用醜醜的塑料天線，就可以讓全金屬機身達到良好的收訊（黑科技？）。此外，Zenfone 3 Deluxe 在機身控制介面上也跟 Zenfone 3 有所不同，在 Zenfone 3 電源底下音量調整按鍵消失，很有可能是改為如先前 Zenfone 般在機身背面的設計，不過因為網站上僅有單一角度的圖，所以究竟設計為何還有待確認。
