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蘋果（Apple Inc.3）預計將於明年推出 iPhone 7，經過先前的「晶片門」事件，許多消費者也開始逐漸重視 iPhone 內部的零組件品質優劣。知名財經網站 Barron's 指出，台積電（TSMC）的「整合型扇出型封裝」（integrated fan-out，InFO）技壓三星電子，且已經預備好量產，預估將會使用在明年的 iPhone 7 上。
台積電的「整合型扇出型封裝」技壓三星，且已經預備好量產，預估將會使用在明年的 iPhone 7 上。（路透）
台積電的扇出型封裝技術，主要是移除封裝中的基板，讓邏輯 IC 晶粒與印刷電路板之間的距離變短，以加快散熱速度。此舉可將 iPhone 裡的 A10 處理器變得更輕薄，可以讓手機整體變得更薄也更大。
「整合型扇出型封裝」可將 iPhone 裡的 A10 處理器變得更輕薄，可以讓手機整體變得更薄也更大。（路透）
美國投顧公司 Bernstein Research 認為，InFO 比起目前常用的 FC-POP 封裝技術，成本多了 5-10%，不過卻能減少系統晶片厚度約 0.8 至 1 毫米，且散熱速度加快、效能也有望因此提升，因此投入量產後，台積電將有望獲得蘋果大單。
InFO 比起目前常用的 FC-POP 封裝技術，成本多了 5-10%（記者劉信德攝）
目前台積電正在測試 InFO 封裝技術，若可以成功克服良率偏低的問題並如期量產，未來將有望應用在更多高階智慧型手機上；此外，InFO 封裝技術若能成功應用，也能將台積電技術門檻一舉拉高，與三星等對手做出明顯區隔；若競爭對手技術無法跟上，那台積電將有望獨享這個獨門生意。
投資銀行摩根大通（JP Morgan）分析師預測，台積電明年有望奪下全數蘋果 A10 訂單。（路透）
關於 iPhone 7 的處理器消息，先前國外科技媒體 AppleInsider 也透露，明年 iPhone 7 將搭載第 4 代 64 位元 A10 處理器，採用 16 奈米製程，預計將於明年 3 月開始進入生產，投資銀行摩根大通（JP Morgan）分析師預測，台積電明年有望奪下全數蘋果 A10 訂單。
