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工研院今天發表 3D 線路堆疊技術，只要將「奈米觸發膠材」塗佈在手機外殼指定區塊，即使是90度彎角，透過雷射照射產生金屬沈積，即可成為天線，而透過 3D 堆疊列印原理，最高可堆疊五層天線，包括 3G、4G、藍牙、GPS、Wi-Fi、NFC，都能堆疊在同一小塊面積，工研院機械所先進製造技術組副組長許文通表示，透過該技術，可真正做出無邊框手機。
工研院今天發表3D線路堆疊技術，只要將「奈米觸發膠材」塗佈在手機外殼指定區塊（左邊灰色區塊），即使是圓弧、90度彎角（右邊），透過雷射照射產生金屬沈積，即可成為天線。（記者陳炳宏攝）
許文通表示，目前各大廠的智慧手機，設計外殼時均會考量如何設計天線，滿足不同通訊功能，但 3G、4G、Wi-Fi、NFC 等不同功能需要不同天線，外殼需要規劃出不同位置安置天線，甚至得在外殼以預埋方式繞圈，大幅降低外殼設計彈性。
許文通指出，工研院開發出來的「雷射誘發積層式 3D 線路技術（Laser Induced Metallization 3D Circuit）」，讓設計師在設計外殼時，可不用考慮天線佈建因素，屆時在外殼塗佈「奈米觸發膠材」後，設計好的天線圖案透過雷射照射，可產生金屬沈積變成為天線，不但適用於玻璃、樹脂、金屬等各種不同材質，即使在邊緣彎角也可佈建，這樣的設計可解決手機天線可用空間不足的瓶頸。
工研院今天發表3D線路堆疊技術，只要將「奈米觸發膠材」塗佈在手機外殼指定區塊（左邊灰色區塊），即使是圓弧、90度彎角（右邊），透過雷射照射產生金屬沈積，即可成為天線。（記者陳炳宏攝）
許文通也強調，不同天線堆疊在一起，也需考慮互相干擾的問題，需透過其他絕緣塗層來避免，目前工研院這項技術，已經進入美國百大科技的決賽，對於將來智慧手機、穿戴裝置的設計，有絕對的助益。
