粉絲團
蘋果（Apple Inc.）上週推出的 iPhone 6s／iPhone 6s Plus 搭載了全新的 A9 晶片，現在有消息傳出，蘋果已經在著手準備下一代 A10 處理器，且訂單將全部交由台積電（TSMC）獨家代工，讓台積電的死對頭三星（Samsung）只能乾瞪眼。
現在有消息傳出，蘋果已經在著手準備下一代 A10 處理器，且訂單將交由台積電（TSMC）獨家代工（記者劉信德攝）
國外科技媒體 AppleInsider 透露，明年 iPhone 7 將搭載第 4 代 64 位元 A10 處理器，採用 16 奈米製程，預計將於明年 3 月開始進入生產。而據報導指出，蘋果目前已經對台積電下了獨家採購訂單，並將使用台積電最先進的整合扇出型（InFO）晶圓級封裝。
報導還指出，iPhone 6s／6s Plus 上搭載的 A9 處理器是交由台積電、三星一人一半來代工；過去多年來，蘋果都把 A 系列處理器交給三星獨家代工，但現在隨著 iPhone 熱賣、加上蘋果積極「去三星化」，有望幫助台積電接獲更多蘋果訂單。
iPhone 6s／6s Plus 上搭載的 A9 處理器是交由台積電、三星一人一半來代工（法新社）
不過值得注意的是，蘋果這次延續了 A8 處理器的使用週期，將 A8 繼續應用在 Apple TV 以及 iPad mini 4 上，有望提升台積電 20 奈米的產能利用率。
台積電獲得蘋果 A10 處理器大單，間接證明了蘋果明年將推出新 iPhone（可能為 iPhone 7 ／iPhone 7 Plus），新款 A10 處理器也將有望運用在未來的 iPad 產品上。
