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Project Ara 延期因為零件裝不牢? 玩笑話啦!

2015/08/21 16:14 文/記者譚偉晟

原本預期會在今年推出的 Google 積木手機「Project Ara」,最近卻被官方宣布要等到明年才會現身。而外界對於其不斷延後的理由議論紛紛,其中就有一說指稱是因為模組化零件容易脫落。不過對此研發團隊則表示:這是個笑話。

Project Ara 先前傳出因為無法通過摔落測試,導致必須延遲推出(圖片來源/Project Ara)

先前有傳聞指出,模組化手機 Project Ara 由於用來吸附各部份零件的磁鐵,其吸力無法有效固定各零件,導致在手機摔落時可能會零件散光光,最終導致這款手機沒有通過摔落測試。由於這個消息是由該發團隊自己在 Twitter 上發出,因此被認為是 Project Ara 延遲推出的主要原因。

研發團隊曾在 Twitter 上表示,電池鐵不夠,並且使用了「沒有通過摔落測試」的標籤(圖片來源/Project Ara)

不過現在 Project Ara 團隊又改口了,他們表示之前公開的消息只是玩笑話,這款手機並沒有無法通過測試的狀況。不過他們仍在找尋更好的零件接合方式,同時也會調整相機以提供更好的拍攝效能。置於什麼時候會看到這款手機推出?恐怕也只能道明年再等新消息了。

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