無法出貨可能原因：HTC One M9 疑似出現過熱問題

在 MWC 發表前，Samsung 就已經確定將會採用自家 Exynos 處理器取代原本計劃中的 Qualcomm S810，現在來看這個決定或許是正確的，因為在國外媒體的效能測試中，搭載 Qualcomm S810 處理器的 HTC One M9 出現了高溫過熱的現象，機體溫度最高可達攝氏 55 度！可能也是導致 M9 無法在昨天如期出貨的主因（HTC M9不是今天上市？ 宏達電：要換軟體所以延後）

國外科技部落客發現 HTC 新機 M9 在測試跑分的時候機體溫度飆高，畫面擷取自 Tweakers.net 網站

這個測試結果是由荷蘭科技部落格 Tweakers.net 所發表，在利用 GFXBench 測試軟體進行實測時，發現在效能全開的運算下，M9 的機體溫度會向上攀升。Tweakers.net 並且拿來前一代 M8 以及其他廠牌手機做同樣的實測，以熱顯像儀拍攝的結果，M9 以華氏 103 度（約攝氏 55 度）拔得頭籌，拿在手上有很明顯的熱感（甚至是燙），這對使用體驗上來說真的很不妙。

請繼續往下閱讀...

可能是溫度飆升的禍首：Qualcomm Snapdragon 810 處理器，畫面擷取自 Qualcomm 官網

而在其他機種測試結果上，包括 iPhone 6、LG G3、Samsung Galaxy Note 4，甚至去年的前輩 M8，運算後的機體溫度均在攝氏 40 度左右，有著很明顯的差異。

HTC 預計在昨天出貨的 M9 也改為 20 號後陸續出貨，可能就是因為這個緣故

機體過熱這件事牽涉的範圍相當廣泛，除了已知 Qualcomm 處理器會有過熱疑慮之外，M9 機體本身利用金屬材質進行散熱的設計，也有可能是溫度飆高的原因之一，但即便在這樣的條件下，M9 也跑完了整個測試流程，並沒有因為高熱而產生關機或是當機的現象，這點倒是頗令人玩味。

不過 Tweakers.net 自己也表示，他們手上測試用的 M9 在軟體部分並非是最終量產版本，加上熱顯像儀拍攝的溫度影像仍有差異，在 HTC 量產版本調整（處理器降頻？）過後，或許這個問題會有所改善也不一定。

來源：Tweakers.net

不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎　 點我下載APP　 按我看活動辦法