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根據韓國媒體 Business Korea 報導，針對 Apple 新款 iPhone 6 手機 TLC 記憶體模組瑕疵問題，Apple 已經跟 Samsung、SK Hynix、Toshiba、Sandisk 等供應商進行討論，協調後續的製程更改事宜，這個記憶體模組瑕疵可能是之前 iPhone 6 Plus 用戶爆出安裝大量 App 後，內部儲存資料遺失問題的原因。
Apple 新款 iPhone 6／Plus，在大容量機種內的 TLC 記憶體模組爆出瑕疵問題。圖片來源：法新社
Samsung 可能會因此加大對 Apple iPhone 產品的元件供給數量，除了 TLC 記憶體模組之外，Samsung 也將提供 iPhone 6 充電電池與 DRAM 模組，這對之前減少 iOS 設備對 Samsung 產品依賴的 Apple，這次的風向轉變，可能被認為是解決專利紛爭後，兩家公司正在謀求雙贏局面的訊息。
圖片為台積電的南科 14 廠，本報資料照
另外針對下一代 14 奈米 A9 處理器的代工業務，該報導也指出，Apple 應該已經與 Samsung 簽約，委託 Samsung 進行 A9 處理器的代工生產，這對目前正在為 Apple 生產 A8 處理器的台積電來說，是否會對其業績造成影響，值得觀察。
