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上回我們才跟大家提到 Galaxy S5 的進階版本：S5 Prime 的傳聞，幾天前國外就有實機的照片流出，根據 PhoneArena 發表的照片，這款新手機在外觀上面跟現行的 S5 略有不同，改採鋁質的金屬機身外殼，並且也更改了部分的機身比例設計。
畫面擷取自 PhoneArena 網站正面來看，S5 Prime 的螢幕占比明顯的較 S5 要大，雖然尺寸仍然未知，但消息指出 S5 Prime 將會採用 2560 x 1440 的高解析度，比起目前 S5 的 1920 x 1080 再高出一階。背面部分，仍然採用跟 S5 相同的點點背蓋，相機鏡頭跟補光燈採用整合式的設計，原有在機背上的揚聲器也改製機身底部，並且將具有防水防塵的能力。
畫面擷取自 PhoneArena 網站此外硬體核心部分，根據之前網路上傳出的消息，S5 Prime 將會搭載自家的 Exynos 5430 4 + 4 核心處理器，處理時脈為 1.5 GHz。S5 Prime 預計將會在 6 月 11 號 Samsung 舉辦的 Samsung GALAXY Premiere 2014 活動中登場，屆時我們會向大家做更新的報導。
畫面擷取自 PhoneArena 網站
