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高通發展 3D 感測 凱基郭明錤:蘋果領先高通至少1.5-2年

2017-08-25 11:59
記者卓怡君/台北報導

高通(Qualcomm)積極發展3D sensing感測技術進行人臉辨識,但凱基投顧分析師郭明錤出具最新報告指出,高通的3D sensing軟硬體均尚未成熟,顯著出貨最快要到2019年,建議投資人需高度關注蘋果在即將到來的發表會上展示OLED iPhone之3D sensing使用者體驗,至於高通3D sensing則因顯著出貨最快要到2019年,未來1年內對相關供應商營收與獲利貢獻有限。

凱基報告,指3D感測,蘋果領先高通至少1.5-2年。(美聯社資料照)

郭明錤分析,根據過去經驗,高通的專長在於處理器與基頻晶片設計,但在其他手機重要功能均無取得重大成就,如雙鏡頭(目前許多Android手機的模擬光學變焦功能主要採用第三方軟體如Arcsoft)、超聲波指紋辨識 (目前已推出新參考設計,但大量生產時程仍無能見度),因此,雖然高通已是Android陣營中研發3D sesning整體方案進度最快的供應商, 仍保守看待其量產進度,目前高通的3D sensing最大開發挑戰為演算法不成熟,以及硬體參考設計有外觀設計與散熱問題,不利智慧型手機採用。

高通發表全新3D感測鏡頭模組,將率先運用於下一代Android旗艦行動平台上。(圖/The Business Times)

此外,Android陣營目前對3D sensing普遍觀望中,亦不利高通3D sensing方案推廣,觀望原因包括不確定OLED iPhone的3D sensing是否能提供創新使用者體驗 (如臉部辨識),許多品牌廠商也擔憂會重蹈3D Touch覆轍,而且高通軟硬體方案尚未成熟,成本高昂 ,目前高通3D sensing方案需搭配最高階SDM845平台,現在僅有小米2018年旗艦機種可能採用,預計出貨量可能為500萬至1000萬支,若OLED iPhone的3D sensing在推出後市場反應不如預期,預測小米可能會取消此計劃。

至於蘋果與高通的3D sensing關鍵零組件供應商差異大,蘋果發射端的DOE (Diffractive Optical Element)與WLO(Wafer-level Optical)分別由台積電(2330)、精材(3374) 、采鈺、新加坡Heptagon提供,高通發射端則採用奇景的整合DOE與WLO方案,蘋果的3D sensing供應商因資源已優先分配給蘋果,故高通需避開蘋果供應商以取得足夠開發資源。整體而言,蘋果擁有所有軟硬體設計核心,高通則是以軟體開發為主,硬體則主要與奇景共同開發。

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