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Android 旗艦機將能刷臉解鎖?高通發表全新 3D 感測鏡頭

2017-08-21 14:57
文/記者劉惠琴

高通發表全新3D感測鏡頭模組,將率先運用於下一代Android旗艦行動平台上。(圖/The Business Times)

蘋果將發表的iPhone 8新機,傳出將具備3D感測鏡頭,可運用於臉部辨識解鎖、Apple Pay行動支付與AR、VR相關應用。不讓蘋果專美於前,高通日前率先發表全新一代支援3D感測的「Spectra 鏡頭」模組,結合影像訊號處理器ISP 技術,透過高效能的攝影鏡頭、紅外線感測以及強大的影像運算處理技術,未來 Android手機將具備有 3D人臉辨識功能等更多元化的相關應用。

高通發表全新3D感測鏡頭模組,具備深度感測與紅外線感測等功能。(圖擷取自高通官網)

高通表示,全新的3D感測鏡頭模組,在架構部分,包括有:虹膜辨識認證模組、被動深度感測模組和主動深度感測模組等三個攝影鏡頭模組。

高通發表全新3D感測鏡頭模組,具備深度感測與紅外線感測等功能。(圖擷取自高通官網)

有別於以往所採用的虹膜辨識技術,高通強調,此全新的3D感測鏡頭模組,採用內嵌式影像訊號處理器ISP技術,能具備支援深度學習技術、背景虛化影像效果、生物辨識感測與高效能的運動追蹤技術等功能。

未來Android旗艦機將能支援人臉辨識、深度感測,並可結合AR、VR等應用。(圖擷取自高通官網)

也就是說,當拿起手機,用攝影鏡頭對人臉進行掃描感測後,可更精準地比對人臉器官的輪廓位置,如鼻子、眼睛等的相差距離,進行刷臉辨識解鎖。除此之外,還可進一步運用於AR擴增實境、VR虛擬實境等相關應用。

為下一代旗艦行動平台以及因應5G時代來臨,此最新發表具備有深度感測攝影鏡頭模組與影像軟體技術,高通預計將優先採用於下一代旗艦處理器的行動平台、與虛擬實境 VR 平台上,運用自家軟硬體模組技術的優勢,提前展開市場佈局。

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