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HTC U11 預計5月26日開始出貨。(圖/Htc提供）
宏達電最新旗艦高階手機 HTC U11，機身採用創新的「Edge Sense」觸控感應設計，透過「擠一擠、壓一壓」的方式操控手機，頗具吸睛亮點，相機拍攝表現獲得DxOMark 高達 90分的評分，不過，教出人意料的是，HTC 首度祭出不到 2 萬元的高性價比價格，更是話題性十足。
HTC U11最快什麼時候會在台灣上市? HTC 智慧手機暨物聯網事業總經理張嘉臨表示，U11 現在已正式量產，所有產品製造皆在台灣進行，最快下周 26日就能上市。目前在 HTC 實體門市已可體驗到 U11 展示機。
HTC 智慧手機暨物聯網事業總經理張嘉臨 (圖/Htc 提供）
為什麼 HTC U11 手機能在發表後，就能馬上量產上市？ 誕生出 HTC U11手機的生產過程又是如何? 外界向來也很好奇。今年是 HTC 創立品牌以來的第 20 年，在推出新旗艦機 U11 的同時，此次，宏達電也相當罕見地首度開放桃園廠區給全球媒體參觀，讓外界得以一窺究竟，揭開HTC 手機生產的秘密。
HTC U11 手機的生產基地位於桃園龜山區。(圖/Htc提供）
位於桃園龜山的 HTC 廠區，是 HTC 進行產品封裝及測試的核心重地，自2011年大量導入自動化以來，封裝與測試的流程全都採取標準化作業模式。
表面貼焊技術製程，採用全自動化進行。(圖/Htc提供）
表面貼焊技術製程
首先第一站，來到廠房大樓的3樓，這裡參觀的重點是看 SMT 表面貼焊技術（Surface Mount Technology，簡稱 SMT）的製作過程。 手機是如何從無到有誕生出來的呢？答案揭曉，就是要先從晶片的貼焊開始，在每一塊主機板上，把所有各種大大小小的晶片貼焊上去，這一製作過程，就稱為「表面貼焊技術」製程。
在生產手機的 SMT 製程階段，可以看到 HTC 目前已採全自動化進行，完全不靠人力。自動化的好處是，一來可降低人為疏失，二來可維持 SMT良率達 99.9%的高品質標準，且更能在短時間內更迅速地完成硬體性能的確實測試。
防水防塵測試，採用「氣壓感應」方式進行。(圖/Htc提供）
當主機板完成 SMT 表面貼焊技術製程之後，必須經過一個非常關鍵的性能測試，以檢視貼焊的成效是否符合標準。接著，就會進入到下一階段「組裝、測試及包裝」的製程。
組裝、測試及包裝製程
來到四樓這裡要參觀的是「組裝、測試及包裝製程」，可以看到目前在這一生產階段的作業模式，主要仍是靠人力進行，在人力與機器的配置比例為 9 比 1，並以一條龍生產線概念進行。
一條龍生產線，涵蓋的項目包括有：產品組裝、初測、自動化測試、FQC（Floor Quality Control）終端檢測、PVS（Packing Verification Station）包裝檢驗站、產品封裝、及CDIT（Customer Driven Integrity Test）客戶導向整合測試等。
其中，在「初測階段」的過程中，必須要讓手機經過：獨特滾摔（Tumble Test）測試、防水測試與自動化測試等項目的考驗；所有測試內容項目，也完全都是出自 HTC 所研發的。
組裝及測試製程。(圖/Htc提供）
防水防塵測試
舉例來說：像是防水防塵測試，是採用「氣壓感應」的方式進行，在測試時會改變空間不同的氣壓，以此檢測看是否產品內會有氣體跑入。
落摔測試，則是將組裝完成的手機產品，經由多次翻滾反覆碰撞的嚴苛考驗，必須要達到符合測試條件的標準，才算過關。此外，藉由此項測試挑戰，也進而能確保組裝元件具備有更強韌的耐受度。
生產線的終端檢測，都是透過這套自動測試儀器完成。(圖/Htc提供）
生產線終端檢測
接著，則是來到生產線終端的檢測階段。這部分是透過這套自動測試儀器進行，由機器進行自動化的測試內容，主要有三大項目，包括：相機、天線與語音；在這之中，要涵蓋的測試項目細節部分也是很嚴謹的，包括有：光感測、閃光燈、陀螺儀、相機白平衡到成像表現等等。
要勝任這項重責大任的終端檢測任務，靠的就是HTC 所採用的這套自動測試儀器，從軟硬體到模擬情境都是由 HTC 自主設計，並可隨著產品需求迅速確實地完成重點產品的終端檢測。
在通過各階段層層把關，最後，在產品包裝之前，還會進入 CDIT 檢驗作業，這部分是以符合 AQL（Acceptable Quality Limit）品質標準來進行抽驗，並以使用者行為方式來進行檢測，通過檢驗後手機即可出貨，整體產品良率可達 99.95%。
