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高通新技術大躍進 金屬手機可隔空充電!

2015/07/29 13:57 文/記者劉季清

每次要幫手機充電卻忘了帶充電線,讓你覺得很麻煩嗎?現在這個問題有解了!高通公布了一項全新無線充電技術 WiPower,將打破現有無線充電技術,未來只要是金屬機殼的手機都有望擺脫電線,並可隔空無線充電。

高通公布了一項全新無線充電技術 WiPower,將打破現有無線充電技術,未來只要是金屬機殼的手機都有望擺脫電線,並可隔空無線充電。(圖片來源/彭博社)

高通推出的 WiPower 無線充電技術和較常見的 Qi 或 PMA 規格不一樣,而是以「無線電力聯盟」(Alliance for Wireless Power,A4WP)研發的「Rezence」技術為基礎,主要是透過磁共振原理將電力傳送至行動裝置。高通指出,WiPower 無線充電技術的充電速度可達 22W,比目前的無線充電技術還要快,更可以一次為多台裝置充電,隔空充電也沒有問題。

「無線電力聯盟」(A4WP)目前主要的成員包括三星、Intel、微軟、LG、華碩、聯想、Motorola、高通等大廠。(圖片來源/彭博社)

「無線電力聯盟」(A4WP)目前主要的成員包括三星、英特爾、微軟、LG、華碩、聯想、Motorola、高通等大廠。其實,一開始無線充電規格是由三大集團主導,包括「電力事業聯盟」(Power Matters Alliance,PMA)、「無線電力聯盟」(Alliance for Wireless Power,A4WP)以及「無線充電聯盟」(Wireless Power Consortium,WPC)。今年 1 月份時,PMA 與 A4WP 宣布結盟,並表示將推出單一規格,以幫助新技術普及。而目前市場上的行動裝置若有無線充電功能,多半是使用 WPC 的「Qi」規格。

目前尚不清楚什麼時候會看到搭載 WiPower 的手機,但高通 Snapdragon 810 處理器已經支援 WiPower,因此可推測,搭載這項無線充電技術的裝置將在不久之後問世。

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